Rusko bude mít vlastní čipy
Nová iniciativa zahrnuje zahájení 110 projektů výzkumu a vývoje s cílem snížit závislost na dovážených nástrojích pro výrobu waferů a nakonec vyrábět čipy na procesní technologii 28nm, informuje ruský server Cnews.
Kreml pro tyto účely vyčlení z rozpočtu 240 miliard rublů (asi 58 miliard korun). Pro srovnání, na resort obrany vydá kvůli probíhající válce na Ukrajině ruská vláda 57× více peněz. Cílem je do roku 2030 lokalizovat v Rusku alespoň 70 % výroby čipů a polovodičových komponent.
Dle oficiálních informací by mělo jít o wafery s architekturou 65 nm a 90 nm. Později by mělo dojít k posunu až na 28nm výrobu. Ačkoliv jde o slušný posun oproti současnému ruskému standardu, v porovnání s čipovou výrobou v USA nebo na Tchaj-wanu bude Putinův režim stále minimálně o 25–28 let pozadu.
Západ je o 28 let napřed
V Rusku aktuálně probíhá výroba čipů a čipových sad pouze v továrnách Angstrem a Mikron. Tyto společnosti už mají know-how pro výrobu 65nm a 90nm čipů, pouze 12 % produkce ale zvládnou na území Ruska. Kvůli západním sankcím totiž cena nákupu hodnotných materiálů roste a ruské firmy je musí do země ilegálně pašovat.
Pro srovnání, tchajwanská společnost TSMC, největší výrobce polovodičů na trhu, aktuálně vyrábí čipy pomocí 3nm technologie a do budoucna plánuje přejít na 2nm proces. Toto umožňuje výrobu velmi výkonných a energeticky úsporných čipů pro širokou škálu zařízení. Americký Intel pracuje na technologiích s 10nm a 7nm procesem, přičemž také usiluje o zavedení menších uzlů, včetně 2nm.
Zdroj: Cnews.ru, Tom’s Hardware, Reuters
