Od loňského roku stoupají ceny různých typů pamětí. Výrobci si (po období ztrát, kdy prodávali s minimálními maržemi nestačícími ani na provoz) konečně mohou dovolit zdražovat a využívají toho, co zákazník dovolí.

Obzvlášť v segmentu NAND Flash se ceny pohybují až na úrovni dvojnásobku oproti loňskému minimu.

Tchaj-wan, Haulien (CNBC)

I to patrně bude maličkost oproti problémům, které způsobilo zemětřesení na Tchaj-wanu. Záchvěvy o síle až 7,4 stupňů zastavily výrobu a v některých provozech vedly k evakuaci zaměstnanců. První oficiální vyjádření TSMC se omezilo na konstatování, že nedojde k výraznému ovlivnění dodávek a dochází k postupnému návratu pracovních sil do továren. Později společnost upřesnila, že nešlo k poškození EUV nástrojů a 70-80 % nástrojů lze dále používat. Navzdory tomu se objevují i zprávy indikující zásadnější problémy.

Podle DigiTimes došlo v 3nm továrně ve městě Tchaj-nan k významnému poškození budov včetně poničených sloupů, nosníků a prasklé stěny. V továrně Hsinchu mělo dojít k prasknutí potrubí.

Pokud tato poškození zasáhla přímo polovodičové výrobní haly, může kontaminace znamenat znehodnocení několikatýdenní až několikaměsíční produkce, neboť výroba čipu je dlouhodobý proces a kontaminace během procesu výroby znamená likvidaci všech rozpracovaných kontaminací zasažených produktů. Znepokojení z možného narušení celosvětového dodavatelského řetězce vyjádřil také Bloomberg.

TSMC za poslední čtvrtstoletí investovala velké prostředky do preventivních opatření a architektonických návrhů (tlumící systémy ap.), které mají dopady seismické aktivity zmírnit, ale intenzita současných otřesů byla vysoká a v zasažené oblasti vedla ke zřícení řady budov.

V současnosti lze jen těžko odhadovat, jaká část továren pouze zastavila výrobu (a znehodnotila jen čipy, se kterými se aktuálně prováděl nějaký proces, jehož zastavení způsobí jejich zkázu) a jak významné části továren se dotkla i kontaminace, která obvykle znamená znehodnocení všeho materiálu ve výrobních linkách.

Připomeňme, že v letošním roce se v různých továrnách TSMC rozjíždí výroba nových generací procesorů (AMD Zen 5, Intel Arrow Lake, Intel Lunar Lake) i nových generací grafických čipů a AI akcelerátorů (Nvidia Blackwell, AMD RDNA 4), které mohou být událostmi hypoteticky ovlivněné.

Od loňského roku stoupají ceny různých typů pamětí. Výrobci si (po období ztrát, kdy prodávali s minimálními maržemi nestačícími ani na provoz) konečně mohou dovolit zdražovat a využívají toho, co zákazník dovolí.

Obzvlášť v segmentu NAND Flash se ceny pohybují až na úrovni dvojnásobku oproti loňskému minimu.

Tchaj-wan, Haulien (CNBC)

I to patrně bude maličkost oproti problémům, které způsobilo zemětřesení na Tchaj-wanu. Záchvěvy o síle až 7,4 stupňů zastavily výrobu a v některých provozech vedly k evakuaci zaměstnanců. První oficiální vyjádření TSMC se omezilo na konstatování, že nedojde k výraznému ovlivnění dodávek a dochází k postupnému návratu pracovních sil do továren. Později společnost upřesnila, že nešlo k poškození EUV nástrojů a 70-80 % nástrojů lze dále používat. Navzdory tomu se objevují i zprávy indikující zásadnější problémy.

Podle DigiTimes došlo v 3nm továrně ve městě Tchaj-nan k významnému poškození budov včetně poničených sloupů, nosníků a prasklé stěny. V továrně Hsinchu mělo dojít k prasknutí potrubí.

Pokud tato poškození zasáhla přímo polovodičové výrobní haly, může kontaminace znamenat znehodnocení několikatýdenní až několikaměsíční produkce, neboť výroba čipu je dlouhodobý proces a kontaminace během procesu výroby znamená likvidaci všech rozpracovaných kontaminací zasažených produktů. Znepokojení z možného narušení celosvětového dodavatelského řetězce vyjádřil také Bloomberg.

TSMC za poslední čtvrtstoletí investovala velké prostředky do preventivních opatření a architektonických návrhů (tlumící systémy ap.), které mají dopady seismické aktivity zmírnit, ale intenzita současných otřesů byla vysoká a v zasažené oblasti vedla ke zřícení řady budov.

V současnosti lze jen těžko odhadovat, jaká část továren pouze zastavila výrobu (a znehodnotila jen čipy, se kterými se aktuálně prováděl nějaký proces, jehož zastavení způsobí jejich zkázu) a jak významné části továren se dotkla i kontaminace, která obvykle znamená znehodnocení všeho materiálu ve výrobních linkách.

Připomeňme, že v letošním roce se v různých továrnách TSMC rozjíždí výroba nových generací procesorů (AMD Zen 5, Intel Arrow Lake, Intel Lunar Lake) i nových generací grafických čipů a AI akcelerátorů (Nvidia Blackwell, AMD RDNA 4), které mohou být událostmi hypoteticky ovlivněné.