Připomeňme, že již v loňském roce TSMC výrazně navyšovala kapacity pouzdření CoWoS a to jak otevíráním nových linek, tak modernizací současných, které umožnily navýšení o 1000-2000 waferů měsíčně nad rámec linek nových. Pro letošní rok TSMC připravila investici ve výši $16 miliard, což je v kontextu pouzdření ohromná částka. Továrny a technologie pro pouzdření čipů jsou totiž v nákladech podstatně levnější než továrny a technologie na výrobu křemíku (čipů). Navýšení kapacity pouzdření bude při investici této částky až násobně vyšší, než jaké by přinesla stejná investice do výroby křemíku.

Pokud byste si chtěli udělat určitou představu, můžeme připomenout nedostatečně výrobní kapacity 14nm procesu Intelu, které začaly v roce 2018 a naplno se projevily v roce 2019, kdy prakticky zmizel z trhu low-end i mainstream od Intelu a na dostupných linkách se vyráběl pouze high-end, který pak byl buďto omezeně dostupný nebo předražený. Intel tehdy slavnostně oznámil řešení v podobě investice $1 miliardy do zvýšení výrobní kapacity.

TSMC

Vraťme se k TSMC. Ta v loňském roce dosáhla kapacity CoWoS pouzdření ve výši 16 tisíc waferů, ale po většinu roku nepřesahovaly její kapacity 2 tisíce waferů měsíčně, což naznačuje výrazný růst kapacit koncem roku. To však bylo jen zahřívací kolo. Finanční injekce $16 miliard by měla zajistit, že se jen během letošního roku kapacita minimálně zdvojnásobí a dosáhne 32 tisíc waferů. Opět půjde o kontinuální proces, který dosáhne maxima před koncem roku, kdy by TSMC měla nabízet kapacity 6000-6500 waferů měsíčně. Ani to není konečným cíle, v roce 2025 se počítá se zhruba 44 tisíci wafery a dosažením 14-14,5 tisíce waferů měsíčně. Někdy v prosinci 2025 tedy bude měsíční kapacita podobná jako v celém roce 2023. V podstatě koncem roku 2025 bude >10× vyšší než v létě 2023.

Za zmíněných $16 miliard vznikne šest zcela nových továren v parku 嘉科. Oproti dosavadnímu plánu, kdy se měly stavět maximálně čtyři továrny, jde tedy ještě o 50% navýšení. Stavba má začít v dubnu a do konce roku mají být dvě z továren zcela dokončeny.

Předpokládá se, že většinu letošních CoWoS kapacit využijí (v tomto pořadí) Nvidia a AMD, o zbytek se rozdělí menší výrobci.

Připomeňme, že již v loňském roce TSMC výrazně navyšovala kapacity pouzdření CoWoS a to jak otevíráním nových linek, tak modernizací současných, které umožnily navýšení o 1000-2000 waferů měsíčně nad rámec linek nových. Pro letošní rok TSMC připravila investici ve výši $16 miliard, což je v kontextu pouzdření ohromná částka. Továrny a technologie pro pouzdření čipů jsou totiž v nákladech podstatně levnější než továrny a technologie na výrobu křemíku (čipů). Navýšení kapacity pouzdření bude při investici této částky až násobně vyšší, než jaké by přinesla stejná investice do výroby křemíku.

Pokud byste si chtěli udělat určitou představu, můžeme připomenout nedostatečně výrobní kapacity 14nm procesu Intelu, které začaly v roce 2018 a naplno se projevily v roce 2019, kdy prakticky zmizel z trhu low-end i mainstream od Intelu a na dostupných linkách se vyráběl pouze high-end, který pak byl buďto omezeně dostupný nebo předražený. Intel tehdy slavnostně oznámil řešení v podobě investice $1 miliardy do zvýšení výrobní kapacity.

TSMC

Vraťme se k TSMC. Ta v loňském roce dosáhla kapacity CoWoS pouzdření ve výši 16 tisíc waferů, ale po většinu roku nepřesahovaly její kapacity 2 tisíce waferů měsíčně, což naznačuje výrazný růst kapacit koncem roku. To však bylo jen zahřívací kolo. Finanční injekce $16 miliard by měla zajistit, že se jen během letošního roku kapacita minimálně zdvojnásobí a dosáhne 32 tisíc waferů. Opět půjde o kontinuální proces, který dosáhne maxima před koncem roku, kdy by TSMC měla nabízet kapacity 6000-6500 waferů měsíčně. Ani to není konečným cíle, v roce 2025 se počítá se zhruba 44 tisíci wafery a dosažením 14-14,5 tisíce waferů měsíčně. Někdy v prosinci 2025 tedy bude měsíční kapacita podobná jako v celém roce 2023. V podstatě koncem roku 2025 bude >10× vyšší než v létě 2023.

Za zmíněných $16 miliard vznikne šest zcela nových továren v parku 嘉科. Oproti dosavadnímu plánu, kdy se měly stavět maximálně čtyři továrny, jde tedy ještě o 50% navýšení. Stavba má začít v dubnu a do konce roku mají být dvě z továren zcela dokončeny.

Předpokládá se, že většinu letošních CoWoS kapacit využijí (v tomto pořadí) Nvidia a AMD, o zbytek se rozdělí menší výrobci.