Nejde přitom jen o továrny, na kterých Intel za poslední rok a půl ztratil přes $12 miliard. Do továren totiž vedení společnosti investuje nemalé prostředky, ale procesy, na kterých měl Intel vydělávat, se stále odkládají. Například první zákaznický tape-out na procesu Intel 18A očekává společnost až v příštím roce.

Intelu se nepodařilo dobře podchytit AI boom a přestože vlastní akcelerátory vyvinula a další získala akvizicemi několika AI firem, nedokázala trhu nabídnout produkty, o který by byl větší zájem. Předpokládá tedy, že prodeje AI akcelerátorů za letošní rok zajistí příjmy (nikoli zisk) ve výši jen kolem $0,5 miliardy.

Blackwell (Nvidia)

Navzdory tomu, že o procesy Intelu v tuto chvíli není valný zájem a navzdory tomu, že Intel nemá na trhu s AI akcelerátory moc co nabídnout, by si Intel s pomocí svých továren přeci jen mohl něco z AI trhu (ale nejspíš nejen z něj) ukousnout.

Podle tchajwanských médií nemá dostatečné kapacity k pouzdření čipů, aby mohla pokrýt potřeby a požadavky všech zákazníků. Společnost sice průběžně kapacity rozšiřuje, ale stavba nových továren a shánění a zaučování nového perzonálu není záležitost několika měsíců. O tom, že pouzdřící kapacity TSMC nestačí, se mluví již poměrně dlouho, připomeňme například zvěsti o tom, že AMD přinejmenším uvažuje o využití služeb společnosti Samsung, která by krom dodávek HBM pamětí rovnou zajistila i pouzdření čipů, které by těmito pamětmi byly vybavené.

Produkty Intelu využívající pokročilé metody pouzdření: Sapphire Rapids, vpravo Ponte Vecchio (Intel)

Výsledkem setrvale nedostupných pouzdřících kapacit TSMC mají být vážné úvahy Nvidie (a dalších neupřesněných amerických) o využití pouzdřících kapacit Intelu. Ty patrně nebudou levnější (jinak by je jistě zákazníci preferovali před TSMC) a znamenají přepravu čipů mezi továrnami TSMC a Intelu, ale minimálně v cenách AI akcelerátorů se jisté náklady navíc snadno ztratí.

Portfolio pouzdřících technologií Intelu sice není tak široké, jako možnosti TSMC, ale že je Intel schopný spojovat křemík a pouzdřit čipy s HBM pamětmi již prokázal opakovaně, například s akcelerátory Ponte Vecchio nebo Guadi 3. Intel by tak mohl i bez nových procesů komerčně využít své továrny způsobem, o který je zájem a na AI boomu vydělat alespoň při podílu na výrobě konkurenčních produktů.

Nejde přitom jen o továrny, na kterých Intel za poslední rok a půl ztratil přes $12 miliard. Do továren totiž vedení společnosti investuje nemalé prostředky, ale procesy, na kterých měl Intel vydělávat, se stále odkládají. Například první zákaznický tape-out na procesu Intel 18A očekává společnost až v příštím roce.

Intelu se nepodařilo dobře podchytit AI boom a přestože vlastní akcelerátory vyvinula a další získala akvizicemi několika AI firem, nedokázala trhu nabídnout produkty, o který by byl větší zájem. Předpokládá tedy, že prodeje AI akcelerátorů za letošní rok zajistí příjmy (nikoli zisk) ve výši jen kolem $0,5 miliardy.

Blackwell (Nvidia)

Navzdory tomu, že o procesy Intelu v tuto chvíli není valný zájem a navzdory tomu, že Intel nemá na trhu s AI akcelerátory moc co nabídnout, by si Intel s pomocí svých továren přeci jen mohl něco z AI trhu (ale nejspíš nejen z něj) ukousnout.

Podle tchajwanských médií nemá dostatečné kapacity k pouzdření čipů, aby mohla pokrýt potřeby a požadavky všech zákazníků. Společnost sice průběžně kapacity rozšiřuje, ale stavba nových továren a shánění a zaučování nového perzonálu není záležitost několika měsíců. O tom, že pouzdřící kapacity TSMC nestačí, se mluví již poměrně dlouho, připomeňme například zvěsti o tom, že AMD přinejmenším uvažuje o využití služeb společnosti Samsung, která by krom dodávek HBM pamětí rovnou zajistila i pouzdření čipů, které by těmito pamětmi byly vybavené.

Produkty Intelu využívající pokročilé metody pouzdření: Sapphire Rapids, vpravo Ponte Vecchio (Intel)

Výsledkem setrvale nedostupných pouzdřících kapacit TSMC mají být vážné úvahy Nvidie (a dalších neupřesněných amerických) o využití pouzdřících kapacit Intelu. Ty patrně nebudou levnější (jinak by je jistě zákazníci preferovali před TSMC) a znamenají přepravu čipů mezi továrnami TSMC a Intelu, ale minimálně v cenách AI akcelerátorů se jisté náklady navíc snadno ztratí.

Portfolio pouzdřících technologií Intelu sice není tak široké, jako možnosti TSMC, ale že je Intel schopný spojovat křemík a pouzdřit čipy s HBM pamětmi již prokázal opakovaně, například s akcelerátory Ponte Vecchio nebo Guadi 3. Intel by tak mohl i bez nových procesů komerčně využít své továrny způsobem, o který je zájem a na AI boomu vydělat alespoň při podílu na výrobě konkurenčních produktů.