Podle informací od zdrojů z Tchaj-wanu svěřil Intel výrobu na „pod-3nm“ procesech TSMC. Web China Times to komentoval sloganem „Strategie IDM zaostává… přivítejte novou éru TSMC Inside“ a kupříkladu WCCFTech, známá internetová drbna, která si většinou s přesností zpráv příliš hlavu neláme, považuje tuto událost za natolik zásadní, že používá velmi opatrné formulace a naznačuje, že zpráva zatím není potvrzena dalšími zdroji.
Což však není úplně přesné. Již od minulé zimy je známo, že má Intel zájem o 2nm proces TSMC a to tak zásadní, že se přetahuje již o první kapacity TSMC s Applem.
Zpráva o využití „pod-3nm“ procesů TSMC je přinejmenším již druhá v pořadí. Je samozřejmě otázkou, nakolik sedí detaily. Dozvídáme se například, že Intel plánuje většinu z ohlášeného >15 % propouštění vyřešit propouštěním ve vlastních továrnách. To by, společně se zprávami o zrušených plánech na výstavbu, znamenalo, že strategie IDM 2.0, na které stávající CEO Pat Gelsinger postavil plán na ekonomickou záchranu Intelu, je prakticky mrtvá.
Aktuální roadmapa TSMC (TSMC)
Připomeňme, že již v červenci Intel zrušil investice do továrny v Itálii, zrušil plány na výzkumné centrum ve Francii a nyní ještě zvažuje ukončení plánů na výstavbu továrny v Německu. V kombinaci s propuštěním tisíců osob ze stávajících továren by to znamenalo citelnou ránu pro vlastní výrobní kapacity Intelu (ať už pro účel vlastního použití nebo výroby pro externí zájemce).
Situace Intelu na poli polovodičové výroby je obtížná. Minulý týden se objevily zprávy, že Broadcom v pozici zákazníka procesu Intel 18A se po vyhodnocení testovacích waferů rozhodl proces nevyužít a Intel obratem oznámil zrušení vývoje procesu Intel 20A a přesunutí uvolněných perzonálních kapacit na 18A proces. Právě ten je pro strategii IDM 2.0 klíčový, neboť na něm Gelsinger postavil model, který měl Intelu získat zakázky a tím i tolik potřebné financování budoucího chodu firmy.
