Zvěsti o možných problémech Blackwellu se proslýchaly již na jaře, Nvidia však zprávy dementovala tvrzením, že na datu vydání se nic nemění a vše jde podle plánu. Teprve během léta se vše provalilo naplno a vyšlo najevo, že bez ohledu na formální datum vydání nebude nová generace široce dostupná dříve než v roce 2025.

Co se během léta a začátku podzimu pod pokličkou odehrávalo, publikoval web The Information, který od zdrojů s přímou účastí na situaci zjistil, že: „během testování čipů Blackwell v týdnech po Huangově uvedení, inženýři Nvidie zjistili, že čipy selhávají v prostředí s vysokým napětím, jaké je obvyklé v datacentrech“.

Blackwell (Nvidia)

Začátkem října banka Morgan Stanley prohlásila, že za problémy s Blacwellu byly odhaleny až po zapouzdření první várky čipů, jejíž recyklace připravila Nvidii nejen o vyrobený křemík, ale také pouzdra CoWoS včetně osazených HBM3e pamětí. Toto zdržení mělo dále způsobit odklad vyřízení objednávek, které do té doby nebyly zadané, na konec roku 2025.

Mezi Nvidií a TSMC měly probíhat ostré výměny názorů, neboť obě strany byly přesvědčené, že problémy Blackwellu jsou vinou té druhé. Dokonce měla být vznesena argumentace, že se Nvidia může kdykoli sebrat, přejít k Samsungu a vyrábět o 20-30 % levněji než u TSMC. Jak reálná tato možnost byla, je samozřejmě jiná věc – Samsungu se nedaří dostat výtěžnost 2nm procesu do stavu, ve kterém by mělo smysl spustit sériovou výrobu a ani výtěžnost 3nm procesů nestoupá tak rychle, jak si společnost představovala. Vyrábět by se sice dalo, otázka je, zda v dostatečných objemech.

Nyní však přišlo překvapení v podobě oficiálního stanoviska CEO Nvidie:

Šéf společnosti konstatoval, že chyba byla zcela na straně Nvidie. S ohledem na to, že toto vyjádření bylo oficiální a veřejné, zatímco předchozí zprávy pocházely pouze z „průsaků“ přes třetí strany, jde o docela nezvyklou situaci. Může jít nicméně o důsledek toho, že informace, které TSMC poškozují jméno, vypluly na povrch a vedení společnosti si nepřeje, aby zůstaly bez adekvátního dementi. Kdo jiný by je pak měl vyvrátit, než společnost, od které vzešly.

Situace v tomto ohledu trochu připomíná tři roky starou historii s CEO Intelu Patem Gelsingerem, který u TSMC objednával kapacity na 3nm proces a zatím, při propagaci vlastních továren, TSMC pomlouval jako nespolehlivého partnera. Gelsinger tehdy dostal za domácí úkol zveřejnit omluvu a uspořádat přednášku o polovodičové výrobě na Tchaj-wanu – pokud tedy nadále chtěl kapacity TSMC využívat.

Zda podobného zadání motivovalo i Jen-Hsun Huanga z Nvidie, nebo byl jeho krok preventivním opatřením, není známo.

Zvěsti o možných problémech Blackwellu se proslýchaly již na jaře, Nvidia však zprávy dementovala tvrzením, že na datu vydání se nic nemění a vše jde podle plánu. Teprve během léta se vše provalilo naplno a vyšlo najevo, že bez ohledu na formální datum vydání nebude nová generace široce dostupná dříve než v roce 2025.

Co se během léta a začátku podzimu pod pokličkou odehrávalo, publikoval web The Information, který od zdrojů s přímou účastí na situaci zjistil, že: „během testování čipů Blackwell v týdnech po Huangově uvedení, inženýři Nvidie zjistili, že čipy selhávají v prostředí s vysokým napětím, jaké je obvyklé v datacentrech“.

Blackwell (Nvidia)

Začátkem října banka Morgan Stanley prohlásila, že za problémy s Blacwellu byly odhaleny až po zapouzdření první várky čipů, jejíž recyklace připravila Nvidii nejen o vyrobený křemík, ale také pouzdra CoWoS včetně osazených HBM3e pamětí. Toto zdržení mělo dále způsobit odklad vyřízení objednávek, které do té doby nebyly zadané, na konec roku 2025.

Mezi Nvidií a TSMC měly probíhat ostré výměny názorů, neboť obě strany byly přesvědčené, že problémy Blackwellu jsou vinou té druhé. Dokonce měla být vznesena argumentace, že se Nvidia může kdykoli sebrat, přejít k Samsungu a vyrábět o 20-30 % levněji než u TSMC. Jak reálná tato možnost byla, je samozřejmě jiná věc – Samsungu se nedaří dostat výtěžnost 2nm procesu do stavu, ve kterém by mělo smysl spustit sériovou výrobu a ani výtěžnost 3nm procesů nestoupá tak rychle, jak si společnost představovala. Vyrábět by se sice dalo, otázka je, zda v dostatečných objemech.

Nyní však přišlo překvapení v podobě oficiálního stanoviska CEO Nvidie:

Šéf společnosti konstatoval, že chyba byla zcela na straně Nvidie. S ohledem na to, že toto vyjádření bylo oficiální a veřejné, zatímco předchozí zprávy pocházely pouze z „průsaků“ přes třetí strany, jde o docela nezvyklou situaci. Může jít nicméně o důsledek toho, že informace, které TSMC poškozují jméno, vypluly na povrch a vedení společnosti si nepřeje, aby zůstaly bez adekvátního dementi. Kdo jiný by je pak měl vyvrátit, než společnost, od které vzešly.

Situace v tomto ohledu trochu připomíná tři roky starou historii s CEO Intelu Patem Gelsingerem, který u TSMC objednával kapacity na 3nm proces a zatím, při propagaci vlastních továren, TSMC pomlouval jako nespolehlivého partnera. Gelsinger tehdy dostal za domácí úkol zveřejnit omluvu a uspořádat přednášku o polovodičové výrobě na Tchaj-wanu – pokud tedy nadále chtěl kapacity TSMC využívat.

Zda podobného zadání motivovalo i Jen-Hsun Huanga z Nvidie, nebo byl jeho krok preventivním opatřením, není známo.