Zajímavé však není jen rozhodnutí, ale i Gelsingerův názorový posun, k němuž došlo o listopadu. Tehdy totiž došlo na rozhovor pro Stratechery, ve kterém byl – právě po vysvětlení, že všechna významná strategická rozhodnutí ve firmě navazují na proces 18A – dotázán, zda tedy vsadil celý Intel na jediný proces:

Následně dodal, že pro Intel je toto rozhodnutí „závod kapitálem“. Nyní, zhruba po kvartálu, poskytl CEO rozhovor pro YouTube kanál TechTechPotato. Zatímco ještě v listopadu tento obrat vyvracel, nyní zjevně změnil názor:

Gelsinger je přesvědčený, že riskantní sázka ponese ovoce, neboť proces Intel 18A bude (jako 20A) vybaven technologií PowerVia, která zjednoduší napájení a strukturu kovových vrstev čipu, takže autor návrhu čipu nebude muset věnovat tolik pozornosti tomuto prvku. Jádrem myšlenky je umístění tranzistorů mezi signálové a napájecí vrstvy (dosud byl pod nimi), což má za následek mj. nižší rušení.

Intel původně procesy 20A a 18A ve své roadmapě značil jako 5nm a 5nm+, nicméně podle TSMC bude proces 18A (A = 0,1nm) srovnatelný spíše s jeho N3P (výkonnější verze jeho 3nm procesu, jakási „3nm+“). Intel sice uvádí, že na 18A bude vyrábět již ve stávajícím roce (2024), nicméně první vlastní produkt, který měl být na procesu 18A postaven, procesorová dlaždice mobilního čipu Lunar Lake, je i podle vlastní uniklé dokumentace Intelu převedena na 3nm proces TSMC (N3B, viz vpravo nahoře):

První široce dostupné 18A produkty se tak na trhu nejspíš neobjeví dříve než kolem poloviny roku 2025.

Zajímavé však není jen rozhodnutí, ale i Gelsingerův názorový posun, k němuž došlo o listopadu. Tehdy totiž došlo na rozhovor pro Stratechery, ve kterém byl – právě po vysvětlení, že všechna významná strategická rozhodnutí ve firmě navazují na proces 18A – dotázán, zda tedy vsadil celý Intel na jediný proces:

Následně dodal, že pro Intel je toto rozhodnutí „závod kapitálem“. Nyní, zhruba po kvartálu, poskytl CEO rozhovor pro YouTube kanál TechTechPotato. Zatímco ještě v listopadu tento obrat vyvracel, nyní zjevně změnil názor:

Gelsinger je přesvědčený, že riskantní sázka ponese ovoce, neboť proces Intel 18A bude (jako 20A) vybaven technologií PowerVia, která zjednoduší napájení a strukturu kovových vrstev čipu, takže autor návrhu čipu nebude muset věnovat tolik pozornosti tomuto prvku. Jádrem myšlenky je umístění tranzistorů mezi signálové a napájecí vrstvy (dosud byl pod nimi), což má za následek mj. nižší rušení.

Intel původně procesy 20A a 18A ve své roadmapě značil jako 5nm a 5nm+, nicméně podle TSMC bude proces 18A (A = 0,1nm) srovnatelný spíše s jeho N3P (výkonnější verze jeho 3nm procesu, jakási „3nm+“). Intel sice uvádí, že na 18A bude vyrábět již ve stávajícím roce (2024), nicméně první vlastní produkt, který měl být na procesu 18A postaven, procesorová dlaždice mobilního čipu Lunar Lake, je i podle vlastní uniklé dokumentace Intelu převedena na 3nm proces TSMC (N3B, viz vpravo nahoře):

První široce dostupné 18A produkty se tak na trhu nejspíš neobjeví dříve než kolem poloviny roku 2025.