Nové základní desky jsou vybavené čipsety X870E a X870. Výbava desky s čipsetem X870E, kterou nadefinovala AMD, se neliší zásadně od stávající X670E. Novinkou je povinná podpora USB4, další vylepšení jsou z valné části na libovůli výrobců.
Přehled čipsetů generace AMD 800 pro socket AM5 (AMD)
Podstatněji se od minulé generace liší výbava desek s čipsetem X870. Zatímco celkový možný počet přítomných PCIe linek (nehledě na generaci) klesl z 44 na 36, na trojnásobek stoupl počet PCIe 5.0 linek (z 8 na 24). Jinými slovy desky s X870 podporují PCIe 5.0 i na (×16) slotu pro grafickou kartu. Na druhé straně klesl počet nativních 5Gb/s USB stoupl ze 2 na 1, 10Gb/s USB z 12 na 6, 20Gb/s USB z 2 na 1 a SATA/PCIe 3.0 z 8 na 4. Uživatel si pak musí vyřešit dilema, zda preferuje spíše více PCIe 5.0 linek, nebo více USB / SATA rozhraní.
Diagram konektivity základní desky s čipsetem X870E (AMD)
Rozhodování by mohlo pomoci, že desky s čipsetem X870 začínají na poměrně příznivé cenové úrovni, nižší než v případě X670 v době vydání. Nejlevnější dosud ohlášená je ASRock X870 PRO RS, která vychází na $189, Vzhledem k tomu, že první vlna desek s čipsetem X670 začínala na $289, jde o $100 zvýhodnění.
Specifikace desek s čipsety 800 a 600 (AMD)
S čipsety X870E a X870 bylo zatím ohlášeno 7 modelů základních desek od společnosti ASRock ($189-$379), 6 modelů od ASUSu ($249-$699), 9 modelů od Gigabytu ($209-$499) a 3 modely od MSI ($229-$489).
AMD dále chystá mainstreamový čipset B850 a low-endový B840. Ty budou vydané později. Zdroje zatím nejsou jednotné, ale patrně půjde o začátek příštího roku – buďto CES 2025 nebo krátce poté. V případě B850 by měla smysl vazba na vydání očekávaného šestijádrového Ryzen 5 8600X3D.
