Socket LGA-1700 uvedl Intel společně s generací Alder Lake. Ta disponovala až 8 velkými a až 8 malými jádry uspořádanými lehce nad střední částí procesoru. Právě umístění, rozměry a množství odpadního tepla těchto jader definují charakteristickou vlastnost označovanou jako hot spot, tedy místo, které je neteplejší a které vyžaduje nejkvalitnější odvod tepla. S nástupcem Alder Lake, generací Raptor Lake, přidal Intel dalších 8 malých jader, čímž obdélníkový procesor protáhl směrem „dolů“ (při orientaci jako na snímcích) a protáhl spodní okraj hotspotu níže (střed hot-spotu se posunul mírně dolů).
Požadavky na chlazení Arrow Lake (MSI)
Nyní, s generací Arrow Lake a socketem LGA-1851 přichází výraznější změna. V důsledku nasazení dlaždic a umístění procesorové dlaždice na horní okraj křemíkového obdélníku, navíc více „vpravo“ oproti předchůdcům, se pozice hot-spotu posouvá v obou osách. Přestože rozměry procesoru a socketu zůstávají rámcově totožné, místo, ze kterého je potřeba odvést většinu tepla, se posouvá.
Na skutečnost již upozornila MSI, která má pro situaci řešení nazvané offset kit, jenž posune středovou část přiléhající části chladiče v souladu s požadavky Arrow Lake. Řešení bude potřeba zejména u chladičů, jejichž měděný blok je kruhový a diagonálně posunutý obdélníkový hot-spot by se posunul mimo nebo příliš blízko okraji bloku, který by nemohl efektivně odvádět teplo.
Podle uniklých napájecích profilů Intel Default se pro Arrow Lake v konfiguraci 8+16 jader očekává 250W limit v profilu Performance a 295W limit v profilu Extreme.
