Evan Blass na sociální síti X odhalil infografiku (k vidění níže), která prozrazuje, co bude umět chystaný čipset Snapdragon 7s Gen 3, jenž bude využívat nejeden telefon střední třídy. Co tedy bude čipset, který by se mohl oficiálně ukázat už v říjnu, jak poznamenala gsmarena.com, umět?
Qualcomm Adds Snapdragon 7s Gen 3: Mid-Tier Snapdragon Gets Improved NPU & Cortex-A720 Treatment pic.twitter.com/djzUMPPNNL
— AnandTech (@anandtech) August 20, 2024
Klíčové vlastnosti jsou následující: o 20 % rychlejší CPU, o 40 % rychlejší GPU a o 30 % rychlejší NPU plus 12% vylepšení energetické účinnosti. To vše pravděpodobně ve srovnání s předchůdcem, za nějž je považován Snapdragon 7s Gen 2, o němž se vše důležité dozvíte v našem podrobném preview.
Přečtěte si také
Qualcomm chce výrobcům telefonů usnadnit vydávání aktualizací
Podle anandtech.com by měl nový čipset využívat jádra ARM Cortex-A720 a Cortex-A520 a na rozdíl od Snapdragonu 7s Gen 2 by měl být postaven na procesu N4P od společnosti TSMC (Snapdragon 7s Gen 2 stál na technologii 4LPE od Samsungu). Další klíčové specifikace by měly zůstat zachovány, takže se dá očekávat podpora až 12 GB RAM LPDDR5 na taktu 3 200 MHz, stejně jako rychlé úložiště UFS 4.0. Nasazen má být také 12bitový ISP Qualcomm Spectra umožňující současné snímání třemi fotoaparáty, podporuje také focení až do 200 Mpx a obligátní záznam 4K videa při 30 snímcích za vteřinu.
Přečtěte si také
Qualcomm žaluje největšího výrobce mobilů, který se vyhýbá čipsetům Snapdragon
Dojde však k upgradu konektivity, minimálně v otázce Bluetooth, které bude ve verzi 5.4 (7s Gen 2 má 5.2). Stejně jako u předchůdce, jenž poháněl například Motorolu Edge 50 Fusion, Realme 13 Pro 5G či Poco X6, i zde se dá očekávat nasazení v telefonech střední třídy.
