Dnes stojí všechny modernější výrobní procesy na využití 300mm (kulatých) waferů. Ty se staly nástupcem 200mm technologie, přinesly zvýšení efektivity a tím i snížení cen procesů. Jejich nasazení začalo kolem přelomu roku 2000 / 2001, ale významněji se rozšířily až o pár let později. Zatímco do roku 2000 bylo zvětšování waferů skoro na denním pořádku, příští rok oslavíme čtvrt století na 300mm technologii.

Přestože již před 14 lety bylo dost slyšet o přechodu na 450mm průměr, nikdy k němu nedošlo. O jeho využití uvažovala většina větších výrobců, považovala ho za logický krok. Provoznímu řediteli TSMC Chiang Shang-Yi ale tehdy vrtalo hlavou, proč tuto technologii tak silně propaguje zrovna Intel. Situaci proto podrobněji zanalyzoval a zjistil, že přechod na 450mm wafery by byl finančně, technologicky i personálně o řád náročnější než byl přechod na 300mm wafery a TSMC (která tehdy byla ve zcela jiné pozici než dnes) by ho nemusela vůbec zvládnout. Strategii Intelu tedy vnímal jako snahu o proředění konkurence na poli polovodičové výroby a vedení TSMC doporučil hodit do podpory 450nm waferů vidle a nějak to marketingově okecat. Onou frází byly odlišné cíle a preference nových procesů před novými rozměry waferů.

Z dob, kdy Intel uvažoval o 450mm waferech (Intel)

Od vrhu vidlemi uteklo 11 let. TSMC již není trojka či čtyřka polovodičového průmyslu, ale technologicky i ekonomicky stojí v jeho čele. Přitom technologický posun výrobních procesů čím dál rychleji upadá. Vedení společnosti tedy naznalo, že by bylo záhodno začít o větších waferech uvažovat. Společnost však neoprášila původní nápad Intelu v podobě 450mm kotoučů, ale plánuje zhruba čtvercové, 510 × 515 milimetrů velké pláty. Zatímco 450mm kruh má obsah 15,9 dm² (a stávající 300mm jen 7,1 dm²), uvažovaný obdélník by nabídl 26,3 dm². Tedy téměř o dvě třetiny více, praktický rozdíl by však by ještě větší, protože díky pravoúhlému tvaru je možné lépe využít okrajové části (ze kterých je u kruhu hodně odpadu).

Řešení je to tedy podstatně ambicióznější, nicméně nejisté. Společnost je teprve v počátcích výzkumu a i v případě, že by nápad vyhodnotila jako smysluplný a uskutečnitelný, by trvalo několik let, než by došlo k jeho praktickému nasazení. Zdroj o konkrétním časovém horizontu nehovoří, ale troufal bych si odhadovat, že je vcelku nepravděpodobné, aby se něco takového dostalo do fáze sériové výroby před rokem 2030.

Dnes stojí všechny modernější výrobní procesy na využití 300mm (kulatých) waferů. Ty se staly nástupcem 200mm technologie, přinesly zvýšení efektivity a tím i snížení cen procesů. Jejich nasazení začalo kolem přelomu roku 2000 / 2001, ale významněji se rozšířily až o pár let později. Zatímco do roku 2000 bylo zvětšování waferů skoro na denním pořádku, příští rok oslavíme čtvrt století na 300mm technologii.

Přestože již před 14 lety bylo dost slyšet o přechodu na 450mm průměr, nikdy k němu nedošlo. O jeho využití uvažovala většina větších výrobců, považovala ho za logický krok. Provoznímu řediteli TSMC Chiang Shang-Yi ale tehdy vrtalo hlavou, proč tuto technologii tak silně propaguje zrovna Intel. Situaci proto podrobněji zanalyzoval a zjistil, že přechod na 450mm wafery by byl finančně, technologicky i personálně o řád náročnější než byl přechod na 300mm wafery a TSMC (která tehdy byla ve zcela jiné pozici než dnes) by ho nemusela vůbec zvládnout. Strategii Intelu tedy vnímal jako snahu o proředění konkurence na poli polovodičové výroby a vedení TSMC doporučil hodit do podpory 450nm waferů vidle a nějak to marketingově okecat. Onou frází byly odlišné cíle a preference nových procesů před novými rozměry waferů.

Z dob, kdy Intel uvažoval o 450mm waferech (Intel)

Od vrhu vidlemi uteklo 11 let. TSMC již není trojka či čtyřka polovodičového průmyslu, ale technologicky i ekonomicky stojí v jeho čele. Přitom technologický posun výrobních procesů čím dál rychleji upadá. Vedení společnosti tedy naznalo, že by bylo záhodno začít o větších waferech uvažovat. Společnost však neoprášila původní nápad Intelu v podobě 450mm kotoučů, ale plánuje zhruba čtvercové, 510 × 515 milimetrů velké pláty. Zatímco 450mm kruh má obsah 15,9 dm² (a stávající 300mm jen 7,1 dm²), uvažovaný obdélník by nabídl 26,3 dm². Tedy téměř o dvě třetiny více, praktický rozdíl by však by ještě větší, protože díky pravoúhlému tvaru je možné lépe využít okrajové části (ze kterých je u kruhu hodně odpadu).

Řešení je to tedy podstatně ambicióznější, nicméně nejisté. Společnost je teprve v počátcích výzkumu a i v případě, že by nápad vyhodnotila jako smysluplný a uskutečnitelný, by trvalo několik let, než by došlo k jeho praktickému nasazení. Zdroj o konkrétním časovém horizontu nehovoří, ale troufal bych si odhadovat, že je vcelku nepravděpodobné, aby se něco takového dostalo do fáze sériové výroby před rokem 2030.