Web DigiTimes přinesl zprávu o tom, že Intel zahájil výrobu procesorů Lunar Lake, které využívají 3nm a 6nm dlaždic vyrobených na linkách společnosti TSMC. Tuto zprávu převzaly západní weby WCCFTech a VideoCardz, dezinterpretovaly ji způsobem, že TSMC zahájila 3nm výrobu dlaždic pro Intel Lunar Lake a takovým způsobem ji vypustily do světa.
Výroba čipu je proces, který trvá přinejmenším půl roku – při potřebě přesunu křemíku z TSMC do Intelu, který si ho sám zapouzdří, ještě déle. Pokud by skutečně došlo k tomu, co konstatoval WCCFTech a VideoCardz, pak by se Lunar Lake zamontovaný v noteboocích nemohl v letošním roce dostat na pulty obchodů.
(Intel)
Z formulace, kterou použil DigiTimes, lze předpokládat, že byla zahájena (sériová) výroba těchto procesorů ve smyslu jejich skládání z již hotových dlaždic, tedy proces pouzdření u Intelu. V takové situaci by bylo možné uvažovat o tom, že někdy v srpnu (plus mínus) Intel procesory vyexpeduje a výrobci notebooků připraví novinky k záříjovému vydání.
Procesory Intel Lunar Lake budou patřit do řady Core Ultra 200. Všechny dosud známé modely nabídnou čtyři velká a čtyři malá jádra. Maximální taktovací frekvence velkých jader se očekává kolem 5 GHz, jejich IPC je mezigeneračně navýšeno v průměru o 14 %. Podstatně větší posun by se měl týkat jader malých. Integrovaná grafika bude mít aktivních 7-8 Xe jader architektury Battlemage. Všechny modely disponují AI akcelerátorem (NPU) o výkonu 45 TOPS. V pouzdru bude integrováno 16-32 GB LPDDR5X paměti. Tato řada je určena především do úsporných notebooků, výkonnější modely vybavené samostatnými grafikami vzniknou na procesorech Arrow Lake s vyšším počtem jader.
