Sobota, 6 července, 2024
Google search engine
DomůElektronikaPočítačeHuawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

728x90

Na skutečnost upozornila TechInsights, která provedla rozborku notebooku a konstatovala, že SoC je prakticky s jistotou vyrobený na 5nm linkách společnosti TSMC. K této technologii by Huawei neměla mít z důvodu amerického banu přístup, ale i to se vysvětluje, nebo přinejmenším zdánlivě vysvětluje. Podle údajů na pouzdru byl čip v TSMC vyroben již v roce 2020.

Základní deska notebooku Qingyun L540 se SoC Kirin 9006C (TechInsights)

To je teoreticky možné, Huawei patřila k nejvýznamnějším zákazníkům TSMC a u posledních generací produktů, které na Tchaj-wanu vyráběla, si rezervovala kapacity hned od raných fází výroby, podobně jako Apple. Co do objemu výrobních kapacit se Huawei (HiSilicon) řadila na druhé místo za Apple:

Lze tedy připustit, že krátce před tím, než v roce 2020 vstoupily v platnost americký ban, si Huawei mohla nechat u TSMC vyrobit miliony SoC, které nyní TechInsights našla v nově vydaných noteboocích Qingyun L540. Otázkou ovšem je, proč (by) Huawei s prodejem čipů vyrobených již v roce 2020 čtyři roky čekala, když by je tehdy mohla prodat za vyšší ceny než nyní. To trochu nahrává hlasům, které spekulují o možnosti dohody mezi TSMC a Huawei a výrobě navzdory americkým sankcím.

Pokud se od konspiračních teorií vrátíme k samotnému čipu, je na něm zajímavá podpora Čínou aktuálně vyžadovaných bezpečnostních prvků, což ale může být výsledkem úzké spolupráce Huawei a čínskými úřady během vývoje čipu. Tato skutečnost zároveň Huawei garantuje, že o notebooky bude zájem.


Zdroj: diit.cz
RELATED ARTICLES
- Advertisment -
Google search engine

Populární články

BLOG

Huawei má miliony SoC Kirin 9006C vyrobených na 5nm procesu TSMC

728x90

Na skutečnost upozornila TechInsights, která provedla rozborku notebooku a konstatovala, že SoC je prakticky s jistotou vyrobený na 5nm linkách společnosti TSMC. K této technologii by Huawei neměla mít z důvodu amerického banu přístup, ale i to se vysvětluje, nebo přinejmenším zdánlivě vysvětluje. Podle údajů na pouzdru byl čip v TSMC vyroben již v roce 2020.

Základní deska notebooku Qingyun L540 se SoC Kirin 9006C (TechInsights)

To je teoreticky možné, Huawei patřila k nejvýznamnějším zákazníkům TSMC a u posledních generací produktů, které na Tchaj-wanu vyráběla, si rezervovala kapacity hned od raných fází výroby, podobně jako Apple. Co do objemu výrobních kapacit se Huawei (HiSilicon) řadila na druhé místo za Apple:

Lze tedy připustit, že krátce před tím, než v roce 2020 vstoupily v platnost americký ban, si Huawei mohla nechat u TSMC vyrobit miliony SoC, které nyní TechInsights našla v nově vydaných noteboocích Qingyun L540. Otázkou ovšem je, proč (by) Huawei s prodejem čipů vyrobených již v roce 2020 čtyři roky čekala, když by je tehdy mohla prodat za vyšší ceny než nyní. To trochu nahrává hlasům, které spekulují o možnosti dohody mezi TSMC a Huawei a výrobě navzdory americkým sankcím.

Pokud se od konspiračních teorií vrátíme k samotnému čipu, je na něm zajímavá podpora Čínou aktuálně vyžadovaných bezpečnostních prvků, což ale může být výsledkem úzké spolupráce Huawei a čínskými úřady během vývoje čipu. Tato skutečnost zároveň Huawei garantuje, že o notebooky bude zájem.


Zdroj: diit.cz
RELATED ARTICLES