3nm proces TSMC se dočkal určitého zpoždění. Původní varianta nedopadla, jak společnost předpokládala a namísto ní byl vyvinut tzv. N3B proces. Ten sice někteří zákazníci využívají, například Apple na mobilní procesory nebo Intel na procesorové dlaždice architektur Lunar Lake a Arrow Lake (vyjma nižších desktopových modelů), ale většina výrobců čekala na výkonnější varianty jako N3E a zejména N3P, jehož výroba se rozjede v příštím pololetí.
Zatímco prvotní poptávka byla slabší a nájezd pomalejší, než se původně plánovalo, s blížícím se příchodem vylepšených variant 3nm procesu vyletěla na extrémní úroveň. Přestože TSMC v letošním roce rozšíří výrobní kapacity tohoto procesu na trojnásobek oproti loňsku, nebude to zdaleka stačit: Vyčerpané jsou kapacita na letošní rok, na rok 2025 i na prakticky celý rok 2026. Jinými slovy, pokud nyní zákazník zadá TSMC 3nm objednávku, na kterou nemá rezervované kapacity, může čekat její dodání v roce 2027.
(TSMC)
Samotná TSMC nad rámec dosavadních plánů rozšiřování kapacit plánuje v rámci možností přestavět některé 5nm linky na 3nm výrobu. Samotná TSMC zatím údajně se zdražením procesu nepočítá, ale zákazníci, kteří u společnosti objednávají a jsou si vědomi toho, že poptávka po jejich produktech překoná možnosti výrobních kapacit TSMC, o zdražení uvažují. K největším odběratelům 3nm waferů TSMC patří AMD, Apple, Nvidia a Qualcomm, dále mají existovat ještě další čtyři menší, ale stále velmi významní zákazníci.
Alternativou 3nm procesu TSMC mohou být pokročilé verze 4nm procesu téže společnosti nebo 3nm výroba u Samsungu, která sice nebude na úrovni TSMC, ale patrně nabídne lepší parametry než 4nm. Teoreticky je k dispozici ještě zakázková výroba u Intelu s procesy Intel 20A a Intel 18A, ale vzhledem k tomu, že tyto technologie Intel prakticky nepoužívá ani na vlastní procesory, zůstává jejich využitelnost spíše v teoretické rovině.
